製品紹介

山形日信電子株式会社は、幅広い分野でお客様のご要望・信頼に応えるべく、
品質の維持向上に日々努力を続けております。

プリント基板実装

 ※"表"の記載がある画像にカーソルを合わせると基板裏面をご覧いただけます。

高密度実装

  • 高密度実装
  • 高密度実装

混載実装基板(リード部品・チップ部品)

  • 混載実装基板<small>(リード部品・チップ部品)
  • 混載実装基板(リード部品・チップ部品)
  • 混載実装基板(リード部品・チップ部品)
  • 混載実装基板(リード部品・チップ部品)

ディスクリート部品実装基板

  • ディスクリート部品実装基板
  • ディスクリート部品実装基板
  • ディスクリート部品実装基板

マザーボード(圧入コネクタ)

  • マザーボード(圧入コネクタ)
  • マザーボード(圧入コネクタ)
  • マザーボード(圧入コネクタ)

混成集積回路(ハイブリッドIC)

  • HIC
  • HIC
  • HIC
  • HIC
  • HIC
  • HIC

小型機器

  • 小型機器
  • 小型機器
  • 小型機器
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